真空烧结炉全面技术参数大全

一、真空烧结炉产品时间参数

1、真空烧结炉具有烧结速度快，一般情况下，从室温升到2000℃，需要120分钟的时间。

2、快速烧结过程具有降低晶粒长大、样品致密化、晶体有序排列、烧结体品位高的现代烧结特征。

3、具有节省烧结时间、节省能源、人力劳动强度小的特点。

4、一台设备同时具有热压烧结、无压烧结、真空烧结、气氛保护烧结功能。

5、具有降温速度快、单批次烧结时间段、减少制样烧结成本的特点。

6、采用SGM.HE系列复合陶瓷发热体在氧化气氛条件下最高温度可达1800℃，长期工作温度可达1700℃，在真空和惰性气体条件下最高温度2500℃，长期使用温度可达2200℃

7、采用SGM.TR系列超高温传感器测量炉内温度，测温精度高、控温性能好，长期使用温度1800℃（氧化气氛），在真空和惰性气体条件下最高温度2300℃，长期使用温度可达2200℃。

二、真空烧结炉炉体部分主要技术参数

1、最高烧结温度：2300℃

2、氧化气氛下长期烧结温度：1700℃（另行增加配置）

3、真空气氛下长期烧结温度：2200℃

4、炉膛工作室尺寸：300×300×250mm

5、温度均匀性：±6℃

6、温度稳定性：±1℃

7、升温速度：±1-20℃/min

8、加热元件：SGM.HE系列复合陶瓷发热体

9、测温元件：SGM.TR系列超高温传感器

10、控温性能：可控硅控制，变压器调压，可编程序50段，PID参数自整定功能，手动/自动无干扰切换功能，超温报警功能，具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有密码设定功能，参数设定密码控制。显示视窗：测量温度，设定温度双显示，加热功率光柱显示。

11、炉体尺寸：700×700×700mm

12、电源配置：380V，20KW

三、真空烧结炉压力机部分主要技术参数

1、最大压力：40/63可选择

2、压力显示范围：0-40T

3、压力显示精度：优于示值的±1%

4、压头行程：200mm

5、压头位移分辨率：0.3mm

6、压头位移速度：0.5mm/min

7、压头位移速度精度：优于示值的±1%

8、支撑柱间距：800mm

9、压头距工作台间距:800mm

四、真空烧结炉真空性能参数

1、真空机组：油扩散泵机组

2、真空机组极限真空度：5×10-3Pa,

3、工作真空度：5×10-2Pa,

4、压升率：1Pa/h

5、真空测量：复合真空计

6、真空控制：真空自动控制。

7、真空连接管：真空波纹管

8、充气压力：0.12MPa

9、充气气体：氮气和惰性气体

五、真空烧结炉炉体结构：单层碳钢上下炉盖循环水冷却结构，通过轨道平移。

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